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日本自動劃片機的PCB產業(yè)-HDI板,IC封裝基板,被動組件產業(yè)-熱敏電阻,過電流保護組件,MLCC,光電子元器件產業(yè)-LED陶瓷基板,銅基板,砷化鎵晶圓,IC封裝測試業(yè)-硅晶圓,引線框,QFN.光學產業(yè)-玻璃,影像傳感器組件。

NDS6寸自動劃片機，專為玻璃、Wafer、封裝型電子零件精密切割量身打造。高剛性機構設計，提供高及高效率的加工性能，友善的人機界面，操作簡易且直接，緊致型設計，縮減占地面積。

自動劃片機劃片機的PCB產業(yè)-HDI板,IC封裝基板,被動組件產業(yè)-熱敏電阻,過電流保護組件,MLCC,光電子元器件產業(yè)-LED陶瓷基板,銅基板,砷化鎵晶圓,IC封裝測試業(yè)-硅晶圓,引線框,QFN.光學產業(yè)-玻璃,影像傳感器組件.

日本APCO公司APCO精密劃片機系列，型號包括AMC－7600，7800，8000。適用于TEM（透射電鏡）和SEM（掃描電鏡）等的樣品制備工作，廣泛應用于硅片、光掩膜、液晶顯示器用TFT、石英、集成電路器件等樣品橫斷面的切割。劃片精度微米，適用于Z大達8英寸，厚度0.6至10毫米樣品，可確保獲得光滑的橫斷面以便于進一步觀察。具有CPU控制，操作簡便，制備速度快，可以刻劃平坦或彎曲的樣品。

NDS有強大的研發(fā)團隊，高精度的，豐富的機械電器設備設計經(jīng)驗，同時他們打動客戶是通過的品質，價值，技術，響應速度和可靠性。NDS自動劃片機應用于PCB產業(yè)（HDI板，IC封裝基板）、被動組件產業(yè)（熱敏電阻，過電流保護組件，MLCC）、光電子元器件產業(yè)（LED陶瓷基板，銅基板，砷化鎵晶圓）、IC封裝測試業(yè)（硅晶圓，引線框，QFN）、光學產業(yè)（玻璃，影像傳感器組件）。